今日焦点！黑芝麻智能C1200系列车机芯片即将量产，赋能L2+/L2++级别智能驾驶

黑芝麻智能C1200系列车机芯片即将量产，赋能L2+/L2++级别智能驾驶

上海 - 2024年6月18日 - 黑芝麻智能今天宣布，其C1200系列车机芯片预计将于2024年第四季度量产。该芯片采用台积电7nm工艺制造，可提供小于100TOPS的AI算力，可应用于L2+/L2++级别的智能驾驶。

C1200系列芯片是黑芝麻智能针对车载计算场景推出的首款产品，也是业界首款搭载Arm Cortex-A78AE车规级高性能CPU核和Mali-G78AE车载GPU的车规级跨域计算芯片。该芯片集成了行业最高的MCU集成算力，同时集成万兆网络硬件加速能力。

C1200系列芯片的亮点包括：

• 高性能：采用Cortex-A78AE CPU和Mali-G78AE GPU，性能与高通骁龙8155等主流车机芯片相当。
• 跨域融合：支持多达12路高清摄像头的输入，可同时满足CMS（电子后视镜）、行泊一体、整车计算、信息娱乐系统、智能大灯、舱内感知系统等跨域计算场景的需求。
• 安全可靠：符合车规级ASIL-D安全标准，可满足汽车功能安全的要求。

黑芝麻智能CEO杨帆表示：“C1200系列芯片的量产是黑芝麻智能发展历程上一个重要的里程碑。我们相信，该芯片将为汽车产业提供更强大的计算能力和更丰富的功能，助力汽车智能化的发展。”

C1200系列芯片的量产将为国产车机芯片市场注入新的活力，也将为汽车厂商提供更多选择。随着智能驾驶技术的不断发展，预计未来将会有更多车型的车机芯片采用国产方案。

以下是C1200系列芯片的一些主要规格：

• 制造工艺：台积电7nm
• CPU架构：Arm Cortex-A78AE
• GPU架构：Mali-G78AE
• AI算力：小于100TOPS
• 内存接口：LPDDR4x
• 存储接口：UFS 3.0
• 视频接口：HDMI 2.1、DP 1.4
• 网络接口：千兆以太网、万兆以太网
• 安全等级：ASIL-D

关于黑芝麻智能

黑芝麻智能是一家专注于车规级芯片研发的公司，成立于2016年。公司拥有一支由经验丰富的芯片设计专家组成的团队，致力于为汽车产业提供高性能、高可靠的车规级芯片产品。黑芝麻智能的芯片产品已获得多家汽车厂商的认可，并已开始在部分车型上应用。

SpaceX星舰第四次试飞取得圆满成功：马斯克称这是“史诗般成就”

北京时间2024年6月6日晚，SpaceX星舰SN15火箭在德克萨斯州博卡奇卡成功发射，并首次在海上实现了软着陆。这是星舰的第四次试飞，也是首次成功回收火箭第二级。

星舰是SpaceX创始人埃隆·马斯克（Elon Musk）提出的下一代可重复使用运载系统，旨在大幅降低太空旅行成本，并最终实现火星移民。

此次试飞中，SN15火箭先是用一枚Super Heavy助推器将星舰送入太空，然后星舰自行分离并进行轨道再入。在再入大气层过程中，星舰成功展开襟翼，减慢速度并控制姿态，最终在墨西哥湾溅落。

马斯克在社交媒体上称，此次试飞是“史诗般的成就”，并对SpaceX团队表示祝贺。他还表示，星舰的成功将为人类探索太空开辟新的篇章。

星舰的成功试飞是SpaceX取得的重大进展，也是人类航天事业的重大突破。它表明，可重复使用运载系统的技术已经趋于成熟，并有望在未来彻底改变太空旅行的方式。

以下是对此次试飞的一些细节补充：

• SN15火箭高110米，直径9米，由不锈钢制成。
• Super Heavy助推器由28台Raptor发动机驱动，产生约760万磅的推力。
• 星舰飞船由6台Raptor发动机驱动，可搭载100吨有效载荷。
• 星舰的最终目标是将人类送往火星，并建立火星殖民地。

此次试飞的成功为SpaceX的未来发展奠定了坚实基础。预计SpaceX将继续进行星舰的试飞和改进，并尽快将其投入商业运营。